Revestimiento en tanques de aguas de proceso para planta de microelectrónica

Case History: Revestimiento en tanques de aguas de proceso para planta de microelectrónica

  • resina epoxi Revestimiento en tanques de aguas de proceso para planta de microelectrónica

Acerca de este proyecto

USUARIO:

MOS ElectronicsTaiwan Inc. en HsinChu, Taiwán.

 

SERVICIO:

(1) Revestimiento para tanques de hormigón: las aguas residuales contienen HF y otros ácidos fuertes.

(2) Revestimiento para tanque de acero inoxidable: las aguas residuales contienen HF y ácidos fuertes.

 

RESINA UTILIZADA:

SWANCOR 901, SWANCOR CP-95 como imprimación de hormigón y SWANCOR 984M como imprimación metálica.

 

MÉTODO DE FABRICACIÓN:

(1) Revestimiento para hormigón: el laminado se construyó con Matt después de aplicar la imprimación (SWANCOR CP-95). Las capas superficiales se elaboraron con Velo C rico en resina.

(2) Revestimiento para acero inoxidable: el laminado se construyó con Matt después de aplicar la imprimación (SWANCOR 984M). Las capas superficiales se elaboraron con Velo C rico en resina.

 

FABRICANTE:

Ha Ho Enterprise Co.