PROTECTIVE FLOORING FOR PRINTED CIRCUIT BORAD PLANT

Case History: PROTECTIVE FLOORING FOR PRINTED CIRCUIT BORAD PLANT

Category
Semiconductors and Electronics

About This Project

USUARIO:

Gold Circuit Electronics Ltd.

Unicap Electronics Industrial Corp.

Unitech Printed Circuit Board Corp.

TRABAJOS REALIZADOS:

Suelo protector para productos químicos en fábrica de circuitos impresos que proporciona una protección satisfactoria ante el riesgo de corrosión además de ofrecer buena apariencia y acabados.

RESINAS USADAS:

Imprimación: SWANCOR CP 99-P

Capas: SWANCOR 901G-P

Capa superior: SWANCOR 901G-P green topcoat

MÉTODO DE FABRICACIÓN:

 

El sustrato de hormigón fue adecuadamente tratado y se aplicó la resina SWANCOR CP 99-P  como imprimación incial. A continuación se aplicó la SWANCOR 901-G EN en sucesivas capas para acabar con la resina SWANCOR 901G-P  topcoat verde  como capa superior y acabado final.

FABRICANTE:

Giant Dragon Engineering Co., Ltd.

Pao Li Engineering Co., Ltd.

FECHA DE FABRICACIÓN:

October 1999