PROTECTIVE FLOORING FOR PRINTED CIRCUIT BORAD PLANT
Case History: PROTECTIVE FLOORING FOR PRINTED CIRCUIT BORAD PLANT
Category
Semi-conducteurs et électroniqueAbout This Project
USUARIO:
Gold Circuit Electronics Ltd.
Unicap Electronics Industrial Corp.
Unitech Printed Circuit Board Corp.
TRABAJOS REALIZADOS:
Suelo protector para productos químicos en fábrica de circuitos impresos que proporciona una protección satisfactoria ante el riesgo de corrosión además de ofrecer buena apariencia y acabados.
RESINAS USADAS:
Imprimación: SWANCOR CP 99-P
Capas: SWANCOR 901G-P
Capa superior: SWANCOR 901G-P green topcoat
MÉTODO DE FABRICACIÓN:
El sustrato de hormigón fue adecuadamente tratado y se aplicó la resina SWANCOR CP 99-P como imprimación incial. A continuación se aplicó la SWANCOR 901-G EN en sucesivas capas para acabar con la resina SWANCOR 901G-P topcoat verde como capa superior y acabado final.
FABRICANTE:
Giant Dragon Engineering Co., Ltd.
Pao Li Engineering Co., Ltd.
FECHA DE FABRICACIÓN:
October 1999